导语：昨天的文章，我们讲到：化学机械抛光在不影响抛光速率的前提下，既可以获得光洁度较高的表面，又可以提高表面平整度，是迄今唯一可以提供整体平面化的表面精加工技术。今天我们继续来看超精密化学机械抛光技术。

超精密化学机械抛光技术的发展

1985年之前，CMP技术主要应用于精密光学系统的生产和半导体制造中硅片加工，在商业中CMP技术高度垄断，并秘密保存。

80年代后期，CMP技术被SEMATECH（半导体制造工艺研究合作组织）描述为是一个对多层金属薄膜加工的强有力的技术，并且为了推动CMP装置设备和消耗品的研发和提高性能，SEMATECH发起了巨大的联合研发计划。

1991年，CMP技术首次被IBM公司成功应用到“动态随机存储器“（MbDRAM）的生产上来，之后CMP技术以不同的发展规模应用到各种存储器和逻辑电路上。

目前，电子产品的先进制造业的快速发展方向为高精度（纳米级的控制精度，亚纳米级的加工精度）、高性能、高集成度以及可靠性，因此，对加工工件表面的局部平整度和整体平整度都提出了前所未有的高要求（要求达到亚纳米量级的表面粗糙度），同时对超精密加工技术的水平提出了严峻的挑战。我国科研学者已经开始了对化学机械抛光技术的研究，并且已经取得不小的成果。

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化学机械抛光液的研究前景

随着经济的发展，为了彻底摆脱对进口抛光液的依赖，抛光液行业在国内的关注度逐渐上升，但在抛光液的制备及其使用过程中仍有许多问题需要解决：

1、抛光液对环境的影响。

化学机械抛光液中的化学成分，如氨、酸等有毒成分对环境和人体的伤害很大，为此，在进一步研究抛光液制备工艺的同时，抛光液的循环利用也要进一步完善，做到经济发展与环境保护相协调。例如，水性体系的抛光液绿色环保，散热快。

2、化学机械抛光液磨料粒子的分散问题。

抛光液中使用的多为纳米粒子，纳米粒子的比表面积较大，表面能较高，极易发生团聚，目前国内外常用超声波、机械搅拌、表面处理等机械化学方法对纳米磨料粒子进行分散，但是往往达不到效果，因此，纳米磨料粒子的分散稳定性需要进一步的研究。

3、抛光液的适用性。

目前所用的抛光液没有表明针对某一工件适用，因此，针对不同材料开发专门使用的化学机械抛光液需要进一步的研究。例如，目前富士康对iphone、ipad等外壳进行光学镜面模抛光，以及对半导体晶片的抛光，都需要使用专门特定的抛光液。

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卓精艺，提供高品质超精密光学智能抛光装备及抛光液（氧化铈抛光液、金刚石磁流变抛光液、超光滑表面磁流变抛光液），可对石英、微晶、碳化硅、单晶硅、硫化锌等材料实现球面、非球面、自由曲面加工，具有20年的工艺研究和装备研制经验。如果您对我们感兴趣，欢迎来电咨询！

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