之前的文章，我们曾经介绍过离子束抛光的定义和优点，今天，我们继续来看看离子束抛光机床。

离子束抛光

离子束抛光机床采用离子束束源位置、姿态实时在线调控技术，提升了离子束修形加工能力；基于IPC+UMAC的开放式数控平台开发了具有自主知识产权的光学制造CAM系统，实现了工艺机床与控制系统的一体化集成，可以有效、稳定、可靠地实现光学元件的超精密高效加工。

-离子束抛光机床-

去除函数

离子束抛光是基于计算机控制光学表面成形(CCOS)的抛光技术，通过去除函数来实现计算机自动生成数控程序来完成元件表面面形误差的修正。光学镜面离子束抛光去除函数定义为单位时间内工件材料的去除量分布。离子束抛光一般是采用聚焦离子束，产生的去除函数近似高斯形状。测量所得的离子束去除函数可以用二维高斯函数来拟合。

我们采用直径40mm、功率100W的考夫曼离子源，设置束压600V、束流30mA、加速电压120V、靶距150 mm、入射角为0°，在熔石英基片上，驻留时间4 min得到拟合近似二维高斯分布去除函数。

-离子束抛光二维高斯去除函数-

二维高斯函数数学表达式如下

拟合得到的高斯函数是测量得到的去除函数的近似。一般用拟合得到的高斯函数来计算抛光工艺过程的驻留时间。去除函数有两个描述参数：A和σ。其中，参数A与高斯函数中心最高点的值相等，表示离子束去除函数中心具有最大的材料去除速率，在不混淆的情况下可以称为峰值去除速率；σ是分布参数，描述了去除函数的分布情况； (x0, y0)为高斯函数中心最高点坐标。

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