为满足现代天文学、军事等领域对大口径、高精度的光学元件的需求，计算机控制表面成型技术(CCOS)在精密光学元件加工上得到了广泛的应用与发展。

从小尺寸的光学镜片到大型天文望远镜，CCOS都为其光学器件的制造提供了确定性的材料去除技术。

目前对光学元件常用的加工方法主要包括：磁流变抛光、气囊抛光、数控小工具抛光以及离子束抛光、高频振动抛光等。

而数控抛光是从20世纪70年代开始兴起并在光学加工应用中发展得较为成熟的一种抛光技术，其特点是利用一个尺寸比加工工件小得多的抛光工具，在计算机控制下以一定的路线、速度和压力在工件表面进行材料去除，从而得到比传统加工方法精度更高的加工结果。

在极端光学系统中，其元器件的表面误差是影响整个系统成像和运行质量的极为关键的因素。光学元件表面误差按空间频率主要分为低频误差、中频误差和高频误差三类。

低频误差能使光学元件产生像差，导致光学系统成像扭曲；中频误差能造成光线的小角度散射，进而影响系统成像的对比度；而高频误差的存在能使光线发生大角度散射，从而使得光学元件的镜面反射率明显降低。

要抑制误差，少不了理论模型与去除函数(TIF)。

有了理论模型，就可以计算出误差的大小。

去除函数，在小工具数控抛光中定义为单位时间内的材料去除量，其大小和分布受不同的抛光方式和抛光参数影响。从理论上讲，拋光过程实际就是去除函数在工件上移动后去除量的叠加过程。也就是说有了去除函数就可以控制去除量，通过参数的调整来抑制误差。

-双行星运动抛光方式原理示意-

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