上一篇文章我们了解了半导体材料的起源、命名和两大理论，今天我们继续来看看它是如何发展的。

20世纪初期，人们开始对半导体材料的应用研究。

20世纪20年代，固体物理和量子力学的发展以及能带论的不断完善，使半导体材料中的电子态和电子输运过程的研究更加深入，对半导体材料中的结构性能、杂质和缺陷行为有了更深刻的认识，提高半导体晶体材料的完整性和纯度的研究。

20世纪50年代，为了改善晶体管特性，提高其稳定性，半导体材料的制备技术得到了迅速发展。尽管硅在微电子技术应用方面取得了巨大成功，但是硅材料由于受间接带隙的制约，在硅基发光器件的研究方面进展缓慢。

随着半导体超晶体格概念的提出，以及分子束外延。金属有机气相外延和化学束外延等先进外延生长技术的进步，成功的生长出一系列的晶态、非晶态薄层、超薄层微结构材料，这不仅推动了半导体物理和半导体器件设计与制造从过去的所谓“杂质工程”发展到“能带工程”为基于量子效应的新一代器件制造与应用打下了基础。

到目前，半导体材料已经发展到第三代：

第一代半导体是“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。

第二代半导体材料是化合物半导体，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）和氮化镓(GaN)等为代表，包括许多其它III-V族化合物半导体。

第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)而得名，主要包括SiC、GaN、金刚石等。

-单晶硅片-

目前，半导体材料的应用已经深入到我们生活的方方面面，你每天滑的手机、用的电脑、看的电视、听的音响，里面都有半导体元件，可以说若没有半导体，就没有现代世界里的轻巧又好用的高科技产物。

卓精艺，专注于提供前沿性的高品质超精密光学智能抛光装备制造（小磨头、磁流变、离子束、超光滑）,可对石英、微晶、碳化硅、单晶硅、硫化锌等材料实现球面、非球面、自由曲面加工，具有20年的工艺研究和装备研制经验。如果您对我们感兴趣，欢迎来电咨询！