上一篇文章我们了解了磁流变抛光相关的三个概念，今天我们继续来看磁流变抛光技术的相关知识——去除函数。

为了实现对工件表面材料去除的精确控制，建立准确的适用于磁流变抛光的材料去除函数是十分必要的。去除函数物理上最直观的表示是：磨头在镜面上某一固定点研磨或抛光一定时间，产生的材料去除量分布，它呈D 字形分布或者“子弹头”形分布。

磁流变抛光技术实现非球面确定性加工的前提之一就是稳定高效的去除函数。去除函数由抛光斑表征，抛光斑的特征参数和表面形貌也是影响磁流变抛光中高频误差的一个重要因素。抛光斑形貌对加工面形的影响规律及如何选取抛光斑避免引入中高频误差，是实现中频误差控制的一个难点。

-磁流变抛光机抛光非球面单晶硅元件-

在磁流变抛光技术中，实现工艺和抛光液的有效协同，是获得良好抛光效果的关键。磁流变抛光液是抛光的工作介质（工具），是磁流变抛光技术的核心之一，直接决定着抛光过程的材料去除和抛光质量。

磁流变抛光技术具有无应力、无亚表面损伤、柔性剪切去除特性，与离子束加工技术被国际上公认为近三十年来在光学加工领域最为创新的两大技术。而柔性剪切磁流变抛光液、高效去除函数算法的校正与补偿是磁流变工艺技术的主要核心。

由于光学材料性能存在差异，磁流变对不同材料的去除机理及效率也不尽相同。需要对磁流变抛光液进行理化分析及实验测试，同时，对抛光液的成分及比例做不同程度的调整，以分别适用于常规光学玻璃材料（Fused Silica、Zerodur等），软性材料（Si、CaF2、ZnSe等），硬性材料（Rb-SiC，S-SiC等）。

抛光斑校正与补偿算法能确定性去除光学元件低频误差并同时对中高频误差有效抑制。

目前，磁流变抛光系统主要以轮式为主。从磁流变抛光设备结构的角度，可以分为正置式和倒置式，光学元件在上而抛光轮在下一般称为正置式，反之则是倒置式，大口径的光学元件一般采用倒置式磁流变抛光结构。从产生磁场形式的角度，可以分为电磁型和永磁型。磁流变抛光系统安装在多轴联动机床上形成“磁流变抛光数控加工中心”。

磁流变抛光（MRF）在整个加工过程中，去除函数可以被控制的几乎不变或发生可定量预知的变化，去除函数本身定量可控的属性要求MRF的机床各个运动轴必须具有较高的空间位置分辨率、时间分辨率以及控制精度, 这对MRF 数控加工中心提出了很高的要求。

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-卓精艺磁流变抛光机-